問(wèn)題描述

FIU,ITL和VA4同時(shí)上報(bào)COMMUN_FAIL告警，單板都能查詢到物理板，但無(wú)法查詢單板制造信息，無(wú)法對(duì)單板進(jìn)行管理。網(wǎng)元版本為5.51.4.13SPH105

告警信息

COMMUN_FAIL

告警參數(shù)均為：0x01 0x00 0x03 0xff 0xff

處理過(guò)程

1 、更換AUX，故障現(xiàn)象依舊

2 、主控板主備倒換后，故障現(xiàn)象依舊

3 、更換FIU和ITL單板，COMMUN_FAIL告警依然不消失，且FIU無(wú)法查詢到物理板。將換下來(lái)的單板插到其他子架上能夠正常添加物理板，無(wú)任何異常。將新單板插到出故障的子架的空槽位后，依然無(wú)法看到物理板。

4 、經(jīng)過(guò)最終分析認(rèn)為由于上報(bào)告警三塊單板均為無(wú)CPU單板，其軟件運(yùn)行在主控上，通過(guò)更換單板的操作可以確認(rèn)幾塊單板本身沒(méi)有問(wèn)題，而其它的空槽位插上新的FIU后依然無(wú)法看到單板，故障原因可能是主控掛死導(dǎo)致的問(wèn)題或是背板故障，更換槽位可以排除母板問(wèn)題，因而主控掛死可能性較大。

5、刪除SPH105補(bǔ)丁后，打上研發(fā)提供的SPH602補(bǔ)丁，軟復(fù)位主控后，COMMUN_FAIL告警全部消失，恢復(fù)對(duì)FIU,ITL和VA4三塊單板的管理，問(wèn)題解決，問(wèn)題可確認(rèn)為主控掛死導(dǎo)致。但由于SPH105補(bǔ)丁規(guī)避了很多問(wèn)題，所以問(wèn)題解決后，刪除SPH602補(bǔ)丁，重新打上了SPH105補(bǔ)丁。

根因

1 、AUX故障

2 、SCC故障

3 、單板故障

4 、軟件問(wèn)題

5 、背板問(wèn)題

建議與總結(jié)

5.21.4.13SPH105等老版本有很多遺留問(wèn)題，建議升級(jí)到5.51.5.35SPH810。